1:00 PM - 2:00 PM
Senior Product Manager Interview
Sarah Jenkins
Location
onsite, Taipei, Taiwan
Commitment
Full Time
Level
Middle (2-4 years)
作為硬體研發工程師,您將負責 Server、x86 Motherboard 及 ODM 專案等產品之硬體研發與設計工作,涵蓋產品評估、硬體架構規劃、電路設計、Layout 佈局與走線檢查、電子電路訊號量測、硬體除錯、BOM 建立與維護,以及專案技轉量產與品質分析等工作。
此職務將參與 Intel/AMD Server、x86 Motherboard 及相關 ODM 專案產品開發,需與內部研發團隊、硬體部門及客戶端共同合作,推動產品開發、問題解決與量產導入。