1:00 PM - 2:00 PM
Senior Product Manager Interview
Sarah Jenkins

Location
onsite, Caen, France
Commitment
Full Time
Level
Junior (<2 years)
NXP Semiconductors permet des connexions sécurisées et des infrastructures intelligentes pour un monde plus connecté, en développant des solutions qui rendent la vie plus simple, meilleure et plus sûre. Leader mondial des solutions de connectivité sécurisée pour les applications embarquées, NXP stimule l’innovation dans les véhicules connectés sécurisés, la sécurité et la confidentialité de bout en bout, ainsi que les solutions intelligentes connectées.
La ligne de produits Smart Front-End & Interfaces de NXP développe des produits avancés basés sur les technologies millimétriques (mmWave). Cette activité vise à faire le lien entre les interfaces filaires à très haut débit et les technologies sans fil millimétriques afin de proposer des solutions innovantes pour les marchés grand public, informatique et industriel. Atteindre des débits de données ultra-élevés tout en maintenant une faible consommation d’énergie, une sensibilité suffisante et une robustesse de fonctionnement représente des défis majeurs tant au niveau de l’architecture que de la conception des circuits. Relever ces défis offre l’opportunité d’explorer de nouveaux concepts de communication et de contribuer au développement des futures solutions sans fil intégrées.
Dans le cadre de ce stage, vous serez amené(e) à :
Démonstration des architectures sélectionnées à travers des résultats de simulation. Rédaction d’un rapport technique et formulation de recommandations de conception. Possibilité de poursuivre les travaux dans le cadre d’un mémoire de fin d’études, d’un doctorat ou d’un poste permanent en R&D.
Niveau d’études : Dernière année d’école d’ingénieurs en électronique.
NXP Semiconductors enables secure connections and infrastructure for a smarter world, advancing solutions that make lives easier, better, and safer. As a global leader in secure connectivity solutions for embedded applications, NXP drives innovation in secure connected vehicles, end-to-end security and privacy, and smart connected solutions.
NXP’s Smart Front-End & Interfaces product line develops advanced millimeter-wave technology products. This activity focuses on bridging high-speed wired interfaces with millimeter-wave wireless technologies to deliver innovative solutions for consumer, computing, and industrial applications. Achieving ultra-high data rates while maintaining low power consumption, sufficient sensitivity, and robust operation raises significant architectural and circuit-level challenges. Addressing these challenges provides an opportunity to explore novel communication concepts and contribute to the development of future integrated wireless solutions.
As part of this internship, you will:
Demonstration of selected architectures through simulation results. Technical report and design recommendations. Potential continuation through a Master thesis, PhD program, or permanent R&D position.
Level of studies: Last year of electronics engineering school.
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